当前位置:首页专利查询中国电子科技集团公司第十三研究所专利正文
本技术涉及半导体晶片制备技术领域，公开了一种半导体晶片甩干装置，包括第一旋转模块、第二旋转模块、第三旋转模块、第四旋转模块、托盘和托盘轴，所述托盘上分布着4组上下贯穿的轨道，并通过第一固定栓和第二固定栓将托盘与托盘轴之间相连接并固定，所述托盘轴上端外部设置有上齿轮，所述托盘轴靠中间位置的外部设置有下齿轮。本技术中，能够最终靠旋转托盘轴上的上齿轮和下齿轮，以调节晶片支柱到托盘圆心的距离，解决了在同一台单片甩干机上进行不一样的尺寸、不一样的形状的多类型晶片甩干问题，获得了良好的通用性，缩减了工艺研发成本和设备成本，增加了非标晶片的加工适用性。
1、半导体晶片在清洗后，一般会采用甩干机进行甩干。甩干的形式包括单片甩干、多片甩干等。对于采用单片清洗方式的晶片，一般都会采用单片甩干形式。
2、但是，在单片甩干中往往由于甩干机托盘的限制，只能甩干固定尺寸的晶片。例如，对于甩干较大尺寸晶片的单片甩干机，当想甩干较小尺寸晶片时，只能更换单片甩干机，或者更换单片甩干机上的托盘，以适应新的晶片尺寸。另外，单片甩干机上的托盘一般是设备厂家针对标准晶片尺寸设计的，比如3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等，对于非标尺寸的晶片不能甩干。这就产生了在工艺研发、小规模生产中需要采购多种类型的甩干设备，对于非标晶片还要专门定制甩干托盘等问题。
的目的是未解决现存技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶片甩干装置，使用该装置时，能够最终靠旋转托盘轴上的上齿轮和下齿轮，以调节晶片支柱到托盘圆心的距离，解决了在同一台单片甩干机上进行不一样的尺寸、不一样的形状的多类型晶片甩干问题，获得了良好的通用性，缩减了工艺研发成本和设备成本，增加了非标晶片的加工适用性。解决了在单片甩干中往往由于甩干机托盘的限制，只能甩干固定尺寸的晶片，这就产生了在工艺研发、小规模生产中需要采购多种类型的甩干设备，对于非标晶片还要专门定制甩干托盘的问题。
3、一种半导体晶片甩干装置，包括第一旋转模块、第二旋转模块、第三旋转模块、第四旋转模块、托盘和托盘轴，所述托盘上分布着4组上下贯穿的轨道，并通过第一固定栓和第二固定栓将托盘与托盘轴之间相连接并固定，所述托盘轴上端外部设置有上齿轮，所述托盘轴靠中间位置的外部设置有下齿轮；
4、所述第一旋转模块、第二旋转模块、第三旋转模块和第四旋转模块的结构组成相同，以所述第二旋转模块为例，其由晶片支柱、固定螺帽、旋转轴、连接块和旋转模块齿轮组成，所述固定螺帽套设在晶片支柱的上端外壁，所述晶片支柱的底部与连接块相连接，所述连接块端部与旋转轴固定连接，所述旋转轴下端转动设置旋转模块齿轮；
5、所述第一旋转模块和第三旋转模块下端连接上齿轮，所述第二旋转模块和第四旋转模块下端连接下齿轮，所述第一旋转模块的旋转短轴长度小于第二旋转模块的旋转轴长度，其他结构则完全相同。
6、进一步地，所述第一旋转模块和第三旋转模块的结构完全相同，所述第二旋转模块和第四旋转模块的结构完全相同。
7、进一步地，所述第二旋转模块的旋转模块齿轮与下齿轮啮合相连，且通过旋转下齿轮带动旋转模块齿轮旋转，进而通过旋转轴和连接块带动晶片支柱沿着轨道进行位置的移动，以改变晶片支柱与托盘圆心之间的距离，所述轨道为圆弧形，其圆心与旋转轴的圆柱体中心轴重合。
8、进一步地，所述第一旋转模块、第三旋转模块、第四旋转模块的旋转方式与第二旋转模块相同，通过调节4组旋转模块上的晶片支柱初始位置，使晶片支柱距离托盘圆心的距离r相等。
9、进一步地，所述下齿轮和上齿轮固定连接在托盘轴的靠上端外壁；使用时，通过旋转下齿轮和上齿轮相同的角度，调节4组旋转模块上的晶片支柱的距离与托盘圆心的距离r相等。
10、进一步地，所述下齿轮和上齿轮的设置高度不同，以防止在旋转过程中，相邻的旋转模块之间发生碰撞。
11、进一步地，所述托盘上端设置有大尺寸圆形晶片，所述大尺寸圆形晶片可替换成小尺寸圆形晶片和正方形晶片；
12、通过上述技术方案，可甩干的晶片尺寸不再固定为单一尺寸型号，可在晶片支柱与托盘圆心的距离最大值rmax和最小值rmin的区间内选择，当晶片为圆形时，晶片的半径r略小于r即可，当晶片为正方形时，晶片的边长a略小于2r的长度即可。
14、1、本技术提出的一种半导体晶片甩干装置，使用该装置时，能够最终靠旋转托盘轴上的上齿轮和下齿轮，以调节晶片支柱到托盘圆心的距离，解决了在同一台单片甩干机上进行不一样的尺寸、不一样的形状的多类型晶片甩干问题，获得了良好的通用性，缩减了工艺研发成本和设备成本，增加了非标晶片的加工适用性。
15、2、本技术提出的一种半导体晶片甩干装置，该装置上可用于甩干圆心晶片、正方形晶片等，可甩干的晶片尺寸不再固定为单一尺寸型号，可在晶片支柱与托盘圆心的距离最大值rmax和最小值rmin的区间内选择，当晶片为圆形时，晶片的半径r略小于r即可，当晶片为正方形时，晶片的边长a略小于2r的长度即可，适应性更广。
1.一种半导体晶片甩干装置，包括第一旋转模块（1）、第二旋转模块（2）、第三旋转模块（3）、第四旋转模块（4）、托盘（9）和托盘轴（10），其特征是：所述托盘（9）上分布着4组上下贯穿的轨道（5），并通过第一固定栓（11-1）和第二固定栓（11-2）将托盘（9）与托盘轴（10）之间相连接并固定，所述托盘轴（10）上端外部设置有上齿轮（8），所述托盘轴（10）靠中间位置的外部设置有下齿轮（7）；
2.根据权利要求1所述的半导体晶片甩干装置，其特征是：所述第一旋转模块（1）和第三旋转模块（3）的结构完全相同，所述第二旋转模块（2）和第四旋转模块（4）的结构完全相同。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片甩干装置，其特征是：所述第二旋转模块（2）的旋转模块齿轮（2-5）与下齿轮（7）啮合相连，且通过旋转下齿轮（7）带动旋转模块齿轮（2-5）旋转，进而通过旋转轴（2-3）和连接块（2-4）带动晶片支柱（2-1）沿着轨道（5）进行位置的移动，以改变晶片支柱（2-1）与托盘（9）圆心之间的距离，所述轨道（5）为圆弧形，其圆心与旋转轴（2-3）的圆柱体中心轴重合。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片甩干装置，其特征是：所述第一旋转模块（1）、第三旋转模块（3）、第四旋转模块（4）的旋转方式与第二旋转模块（2）相同，通过调节4组旋转模块上的晶片支柱（2-1）初始位置，使晶片支柱（2-1）距离托盘（9）圆心的距离R相等。
5.根据权利要求1所述的半导体晶片甩干装置，其特征是：所述下齿轮（7）和上齿轮（8）固定连接在托盘轴（10）的靠上端外壁。
6.根据权利要求1所述的半导体晶片甩干装置，其特征是：所述下齿轮（7）和上齿轮（8）的设置高度不同，以防止在旋转过程中，相邻的旋转模块之间发生碰撞。
7.根据权利要求1所述的半导体晶片甩干装置，其特征是：所述托盘（9）上端设置有大尺寸圆形晶片（12-1），所述大尺寸圆形晶片（12-1）可替换成小尺寸圆形晶片（12-2）和正方形晶片（12-3）。
1.一种半导体晶片甩干装置，包括第一旋转模块（1）、第二旋转模块（2）、第三旋转模块（3）、第四旋转模块（4）、托盘（9）和托盘轴（10），其特征是：所述托盘（9）上分布着4组上下贯穿的轨道（5），并通过第一固定栓（11-1）和第二固定栓（11-2）将托盘（9）与托盘轴（10）之间相连接并固定，所述托盘轴（10）上端外部设置有上齿轮（8），所述托盘轴（10）靠中间位置的外部设置有下齿轮（7）；
2.根据权利要求1所述的半导体晶片甩干装置，其特征是：所述第一旋转模块（1）和第三旋转模块（3）的结构完全相同，所述第二旋转模块（2）和第四旋转模块（4）的结构完全相同。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片甩干装置，其特征是：所述第二旋转模块（2）的旋转模块齿轮（2-5）与下齿轮（7）啮合相连，且通过旋转下齿轮（7）带动旋转模块齿轮（2-5）旋转，进而通过旋转轴（2-3）和连接块（2-4）带动晶片支柱（2-1）沿着轨道（5）进行位置的移动，以改变晶片支柱（2...
